AP有高通、代工面对台积电,三星表示太难了!

众所周知,三星电子有三个最重要的业务,即设备解决方案、消费电子、信息技术和移动通信。在这个过程中,三星电子一直试图扩大其全球亚太区和晶圆代工业务,但进展似乎非常坎坷。韩国媒体指出,这是因为三星电子在亚太研发方面面临挑战,其原始设备制造商业务未能赶上TSMC。

据韩国商业报道,三星电子在美联社的主要挑战来自该领域的领导者高通。该报告指出,尽管高通已经将小龙765和765G交付三星生产,但该公司通过不共享旗舰产品美联社的知识产权,阻止了三星电子的发展。

与此同时,尽管三星拥有全球第三大移动接入点品牌Exynos,但它仍需要对高通保持警惕。就在上个月,三星电子停止了猫鼬的移动中央处理器核心开发项目,并表示将专注于图形处理器和神经处理单元。该公司还在今年6月宣布将与AMD合作开发图形处理器。

此外,三星电子在晶圆代工业务上仍远远落后于TSMC。

长期以来,TSMC对合同制造市场的关注为其客户奠定了坚实的基础,包括苹果、海斯和高通等集成电路设计公司。这也意味着三星电子在其合同制造业务中失去了大量订单。

与此同时,根据纪邦咨询的最新数据,三星电子今年第四季度的全球原始设备制造商市场份额下降了1.3个百分点,至17.8%。然而,TSMC的市场份额增加了4.6%,达到52.7%。TSMC占据了三星一半以上的市场份额,是三星的近三倍,远远落后于三星。

美联社拥有高通的阻力和原始设备制造商领域,但也面临强大的竞争对手TSMC。目前,三星的领导计划似乎即将结束。(校对/朱尔南)